Produkto apžvalga

Nešiojamojo kompiuterio PCB dizainas yra pagrindinis aparatinės įrangos projektavimo sprendimas, skirtas didelio našumo{0}}lengviems skaičiavimo įrenginiams. Ji apima pagrindinius aspektus, tokius kaip procesoriaus / GPU didelės-sparčios signalų architektūros projektavimas, atminties ir saugojimo sistemos projektavimas, energijos valdymo sistemos (PMIC) dizainas, didelės-greities diferencialinio signalo maršruto parinkimas ir kelių-sluoksnių didelio-tankio PCB išdėstymo optimizavimas.

Šis sprendimas, pagrįstas didelio{0}}tankio sujungimo (HDI) ir didelės{1} spartos skaitmeninės grandinės projektavimo technologijomis, užtikrina didelį skaičiavimo našumą ir stabilų energijos tiekimą ribotoje erdvėje.

Nešiojamųjų kompiuterių plokštės plačiai naudojamos ultrabooks, žaidimų nešiojamuosiuose kompiuteriuose, verslo nešiojamuosiuose kompiuteriuose ir darbo vietų nešiojamuosiuose kompiuteriuose, o tai yra pagrindinis sistemos našumo, šilumos valdymo ir stabilumo pagrindas.

Produkto savybės

Didelio{0}}tankio daugiasluoksnio HDI dizaino galimybė
Didelio{0}}greičio signalo vientisumo (SI) optimizavimo palaikymas
Didelio{0}}greičio diferencinio signalo nukreipimas (PCIe / USB / DDR / HDMI)
Optimizuotas energijos vientisumas (PI) ir energijos tiekimo architektūra
Palaiko didelio{0}}galios procesoriaus / GPU dizaino reikalavimus
Lengvas ir labai integruotas išdėstymas
Puikus EMI / EMC valdymo našumas
Didelio{0}}dažnio, didelės spartos{1}}ryšio sąsajos palaikymas
Atitinka didelius{0}}našumo skaičiavimo ir grafikos apdorojimo reikalavimus

Taikymo sritys

Žaidimų užrašų knygelės
Ultrabooks / Ploni ir lengvi nešiojamieji kompiuteriai
Verslo nešiojamieji kompiuteriai
Darbo stočių nešiojamieji kompiuteriai
AI skaičiavimo nešiojamieji kompiuteriai
Pramoniniai nešiojamieji kompiuteriai
Švietimo ir biuro įrenginiai
Didelio{0}}našumo įterptosios sistemos

Produkto specifikacijos (pavyzdys)

Prekė	Specifikacija
PCB tipas	HDI / daugiasluoksnė PCB
Sluoksnių skaičius	6–20 sluoksnių (pritaikoma aukštesnė)
Minimalus pėdsakas / erdvė	2/2 mln
Minimalus Via	0,1 mm (lazerinis mikro perėjimas)
Lentos storis	0,4–2,0 mm
Paviršiaus apdaila	ENIG / OSP / Immersion Silver
Impedanso valdymas	±10% tolerancija
Palaikomos sąsajos	DDR4 / DDR5, PCIe 3.0 / 4.0 / 5.0, USB4, HDMI, MIPI
Darbinė temperatūra	-40 laipsnių ~ 85 laipsnių (išplečiamas pramoninis)

Produkto pranašumai, palyginti su tradiciniu bendruoju PCB dizainu

Prekė	Nešiojamojo kompiuterio PCB dizainas	Bendras PCB dizainas
Didelio{0}}greičio signalo palaikymas	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Struktūrinis sudėtingumas	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
EMI / EMC valdymo galimybė	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Galios vientisumo dizainas	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Didelio{0}}tankio maršruto parinkimo galimybė	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Sistemos veikimo pritaikymas	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Dizaino sunkumas	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐