Produkto apžvalga
Serverio pagrindinės plokštės PCB dizainas yra profesionalus PCB dizaino sprendimas, skirtas didelio našumo{0}}kompiuteriams ir duomenų centrų serverių sistemoms. Jis daugiausia naudojamas palaikyti pagrindinius modulius, tokius kaip centriniai procesoriai, GPU, atmintis, saugykla ir didelės spartos įvestis / išvesties{2}}sudėtingas sistemos-lygmens didelės{4} spartos duomenų mainai ir stabilus veikimas.
Šis dizainas orientuotas į itin{0}}didelės spartos-signalo vientisumo (SI), galios vientisumo (PI) ir mažos-delsos duomenų perdavimo optimizavimą, palaikant kelių-sluoksnių didelio-tankio sujungimo (HDI) struktūras ir sudėtingas kelių{5}}procesorių architektūras.
Serverio pagrindinės plokštės PCB dizainas plačiai naudojamas debesų kompiuterijos serveriuose, dirbtinio intelekto mokymo serveriuose, saugojimo serveriuose ir įmonės duomenų centrų įrangoje, o tai yra šiuolaikinių didelės galios{0}}kompiuterijos-elektroninių sistemų pagrindas.
Produkto savybės
- Palaiko itin -didelės- spartos signalo perdavimą (PCIe / DDR / Ethernet)
- Puikus signalo vientisumo (SI) ir galios vientisumo (PI) veikimas
- Kelių-sluoksnių HDI didelio-tankio sujungimo struktūra (8–30+ sluoksniai neprivalomi)
- Mažo-nuostolio medžiagos, skirtos didelio-dažnio ir didelės{2}} spartos programoms
- Optimizuotas šilumos valdymo ir šilumos paskirstymo dizainas
- Didelis patikimumas ir ilgalaikis{0}}stabilus veikimas
- Palaiko kelių{0}}procesorių / kelių-GPU architektūrą
- Stiprus anti{0}}trukdžių dizainas (EMI / EMC optimizavimas)

Taikymo laukai
- Duomenų centro serveriai
- AI mokymo serveriai
- Debesų kompiuterijos sistemos
- Įmonės saugojimo serveriai
- Tinklo infrastruktūra
- Didelio našumo kompiuterija (HPC)
- Kraštiniai skaičiavimo įrenginiai
- Telekomunikacijų serveriai

Produkto parametrai (pavyzdys)
|
Prekė |
Specifikacija |
|
Sluoksnių skaičius |
8–30+ sluoksniai |
|
Pagrindo medžiaga |
High TG FR4 / mažai nuostolių medžiaga (Megtron / Rogers pasirinktinai) |
|
Minimalus pėdsakas / erdvė |
2/2 mln. – 4/4 mln |
|
Minimalus perėjimo skersmuo |
0,1–0,2 mm (palaikoma per -in-pad) |
|
Paviršiaus apdaila |
ENIG / ENEPIG / Immersion Silver |
|
Impedanso valdymas |
±5 % tikslumu |
|
Veikimo greitis |
DDR4 / DDR5 / PCIe Gen3–Gen6 |
|
Darbinė temperatūra |
-40 laipsnių ~ 85 laipsnių / iki 105 laipsnių (priklausomai nuo medžiagos) |
Produkto pranašumai (palyginti su standartinėmis pramoninėmis PCB)
|
Prekė |
Serverio pagrindinės plokštės PCB |
Standartinė pramoninė PCB |
|
Signalo greičio palaikymas |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Signalo vientisumas |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Galios stabilumas |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Sluoksnio sudėtingumas |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
EMI / EMC valdymas |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Kaina |
⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
Privalumų santrauka
- Palaiko itin -didelės- spartos skaičiavimo ir duomenų perdavimo reikalavimus
- Užtikrina stabilų kelių{0}}branduolių CPU / GPU sistemų veikimą
- Optimizuoja sudėtingą elektros paskirstymo tinklo (PDN) dizainą
- Pagerina signalo vientisumą ir sistemos patikimumą
- Tinka dirbtinio intelekto ir debesų kompiuterijos didelės{0}}apkrovos scenarijams
- Suderinamas su keliomis{0}}didelės spartos sąsajomis ir protokolo standartais
- Sumažina sistemos delsą ir pagerina bendrą skaičiavimo efektyvumą
- Atitinka ilgalaikius{0}}duomenų centro veikimo reikalavimus
Po-Pardavimo ir techninis palaikymas
- Didelio{0}}greičio signalo vientisumo (SI) modeliavimo analizės palaikymas
- Power Integrity (PI) optimizavimo projektavimo paslaugos
- DFM / DFT pagaminamumo ir išbandomumo analizė
- Sudėkite{0}}struktūrą ir varžos dizaino optimizavimo nurodymus
- Didelės{0}}greitos sąsajos projektavimo palaikymas (PCIe / DDR / Ethernet)
- Greitas prototipų kūrimas ir nedidelės{0}}paketinės bandomosios gamybos palaikymas
- Patikimumo tikrinimas ir ilgalaikis{0}} veikimo patvirtinimas
- Pasaulinės tiekimo grandinės ir masinės gamybos pristatymo palaikymas
Populiarus Žymos: serverio pagrindinės plokštės PCB dizainas, Kinijos serverio pagrindinės plokštės PCB gamintojai, tiekėjai, gamykla








