Daugiasluoksnė spausdintinė plokštė (PCB) yra pagrindinis elektroninis komponentas, sukonstruotas pakaitomis sudedant tris ar daugiau laidžių sluoksnių (vario sluoksnių) ir izoliuojančius dielektrinius sluoksnius, su elektros jungtimis tarp sluoksnių, sukurtų per perėjimus. Pagrindinė jo vertė yra didelis maršruto tankis ir puikios elektrinės savybės.
Vertikaliai sudėjus kelis laidžius sluoksnius, daugiasluoksnės PCB labai padidina turimą maršruto erdvę, todėl jos yra vienintelis tinkamas sprendimas sudėtingoms, didelio{0}}tankio grandinėms. Šis struktūrinis požiūris „sulenkia“ grandinę į vertikalų matmenį, žymiai sumažindamas plokštės plokštuminį plotą-svarbiausia technologija, leidžianti miniatiūrizuoti ir plono profilio dizainą, būdingą nešiojamiems elektroniniams įrenginiams. Be to, daugiasluoksnės PCB gali turėti specialias maitinimo ir įžeminimo plokštes, užtikrinančias stabilų energijos paskirstymą ir puikų signalo vientisumą.
Kalbant apie elektrines charakteristikas, daugiasluoksnės PCB vidiniai sluoksniai paprastai žymimi kaip įžeminimo arba maitinimo plokštumos, efektyviai sumažinant signalo trukdžius. Tiksliai kontroliuojant dielektrinių sluoksnių storį, vario sluoksnius ir pėdsakų plotį / tarpus-ir naudojant įžeminimo / maitinimo plokštes kaip atskaitos sluoksnius-, tampa lengviau pasiekti tikslią impedanso atitiktį, reikalingą didelės spartos signalo perdavimo linijoms, taip užtikrinant signalo vientisumą ir sumažinant signalo atsispindėjimą bei išsklaidymą. Įžeminimo plokštumų buvimas padeda apsaugoti nuo signalo trukdžių ir sumažinti elektromagnetinę spinduliuotę; pačios žemės ir galios plokštumos veikia kaip veiksmingi elektromagnetiniai ekranai, o dėl apgalvoto{5}}montavimo elektromagnetinė spinduliuotė gali būti veiksmingai apribota plokštėje. Kartu ši struktūra suteikia mažos-varžinės srovės grįžtamuosius kelius ir taip sumažina žemės atšokimo triukšmą. Be to, plokštuminė talpa, suformuota glaudžiai sujungus galios ir įžeminimo plokštes, efektyviai sumažina parazitinį induktyvumą elektros paskirstymo sistemoje, taip padidindama galios vientisumą.
Daugiasluoksnių PCB gamyba kelia didžiulių iššūkių, susijusių su tarpsluoksnių lygiavimu, signalo vientisumu, elektromagnetiniais trukdžiais ir šilumos valdymu. Tikslūs gręžimo ir dengimo procesai tiesiogiai lemia tarpsluoksnės izoliacijos kokybę ir elektros jungčių patikimumą; todėl jų gamyba apima pažangiausias technologijas, tokias kaip gręžimas lazeriu ir bet kokio-sluoksnių sujungimo per skylę (ALIVH) technika. Kalbant apie pagrindines medžiagas, gamyboje naudojami specifiniai laminatų tipai; pramonė plačiai pritaikė M6 ir aukštesnės klasės aukšto -dažnio -greitaus variu plakiruotus laminatus (CCL) ir pradėjo pristatyti Megtron 8 (M8) medžiagas. Kalbant apie dervų sistemas, pagrindinė AI serverių tendencija yra{10}}perėjimas prie didelio našumo dervų, pvz., polifenileno oksido (PPO) dervų. Daugiasluoksnės spausdintinės plokštės taip pat kelia didelių iššūkių; jų gamybos sąnaudos yra daug didesnės nei vieno{12}} arba dviejų sluoksnių{13}}plokščių, nes padidėjus sluoksnių skaičiui žymiai padidėja medžiagų sąnaudos, apdirbimo sudėtingumas ir sunkumai, susiję su našumu. Be to, gamybos procesai yra sudėtingesni, todėl gamybos laikas ilgesnis. Žvelgiant iš dizaino perspektyvos, specializuoti EDA įrankiai yra būtini daugiasluoksniam išdėstymui, maršruto parinkimui ir modeliavimui; kritinius aspektus,-pvz., sudėtinę{18}}architektūrą, naudojant strategijas ir varžos valdymą,{19}}reikia kruopščiai apsvarstyti. Be to, tai, kad vidinė grandinė lieka nematoma, labai apsunkina derinimą ir taisymą.
