Didelio{0}}greičio signalo dizainas: elektroninių prietaisų veikimo dažniams ir toliau didėjant, didelės spartos{1}}signalo projektavimas tapo esminiu PCB dizaino iššūkiu. Tam reikia spręsti tokias problemas kaip signalo atspindys, skersinis pokalbis ir slopinimas, taip pat naudojami optimizavimo metodai, tokie kaip diferencialinės poros ir varžos suderinimas.
Maitinimo vientisumo dizainas: Maitinimo vientisumo projektavimo tikslas yra užtikrinti stabilų galios paskirstymą per PCB, taip sumažinant maitinimo šaltinio triukšmo įtaką grandinės veikimui. Tai apima strateginį galios plokštumų planavimą, atjungimo kondensatorių išdėstymą ir kitus susijusius aspektus.
Šiluminis dizainas: didelės-galios elektroniniams įrenginiams arba tiems, kuriems taikomi griežti šilumos valdymo reikalavimai, PCB projektuojant turi būti atsižvelgta į šiluminius aspektus,-pvz., pridėti šilumos išsklaidymo angas arba naudoti šilumą-išsklaidžiančias medžiagas-, kad prietaisas ilgai eksploatuojant išlaikytų stabilią darbinę temperatūrą.
Daugiasluoksnės plokštės dizainas: daugiasluoksnės plokštės siūlo didesnį maršruto sluoksnių skaičių ir puikų elektrinį našumą; tačiau jie taip pat susiję su didesniu projektavimo sudėtingumu ir gamybos sąnaudomis. Todėl sluoksnių skaičius ir tarpsluoksnių struktūra turėtų būti parenkami apgalvotai, atsižvelgiant į faktinius projekto reikalavimus.
