Spausdintinės plokštės (PCB) surinkimo procesas prasideda nuo pagrindinio PCB vieneto: pagrindo. Pagrindą sudaro keturi skirtingi medžiagos sluoksniai, kurių kiekvienas atlieka svarbų vaidmenį užtikrinant galutinį spausdintinės plokštės funkcionalumą.
Substratas: Tai yra pagrindinė PCB medžiaga, suteikianti plokštei struktūrinį tvirtumą.
Varis: ant kiekvieno funkcinio PCB paviršiaus užtepamas plonas laidžios vario folijos sluoksnis. Vienpusių PCB vario folija yra vienoje pusėje; dvipusėms -PCB plokštėms jis paskirstomas abiejose pusėse. Šie sluoksniai kartu sudaro vario pėdsakus.
Litavimo kaukė: Virš vario sluoksnio yra litavimo kaukė, kuri kiekvienai PCB suteikia išskirtinę žalią išvaizdą. Pagrindinė litavimo kaukės funkcija yra izoliuoti vario pėdsakus nuo laidžių medžiagų, taip užkertant kelią trumpiesiems jungimams. Kitaip tariant, litavimo kaukė veikia kaip terpė, užtikrinanti visus komponentus nurodytose vietose per lydmetalą. Litavimo kaukėje esančios angos leidžia lydmetaliui praeiti ir prijungti komponentus prie plokštės; tai yra kritinis PCB surinkimo proceso etapas, nes jis apsaugo nuo netyčinio litavimo nereikalingose vietose ir veiksmingai išvengia trumpojo jungimo problemų.
Šilkografija: baltas šilkografijos sluoksnis yra paskutinis sluoksnis, taikomas PCB. Šis sluoksnis prie plokštės prideda žymes -simbolių ir simbolių pavidalu-, padedančias identifikuoti kiekvieno atskiro PCB komponento funkciją.
