Produkto apžvalga

Elektronikos pagrindinės plokštės PCBA reiškia visiškai integruotą funkcinį elektroninės pagrindinės plokštės sprendimą, sudarytą surenkant pliką PCB su elektroniniais komponentais (pvz., IC, rezistoriais, kondensatoriais, jungtimis ir kt.) SMT surinkimo, DIP įdėjimo ir testavimo procesais.

Šis gaminys yra pagrindinis įvairių elektroninių prietaisų valdymo ir signalų apdorojimo blokas, atsakingas už pagrindines funkcijas, tokias kaip energijos valdymas, duomenų skaičiavimas, ryšio valdymas ir sistemos koordinavimas.

Teikiame vieno{0}}PCBA gamybos paslaugas, įskaitant PCB gamybą, komponentų tiekimą, SMT surinkimą ir testavimą. Mūsų paslaugos palaiko greitą prototipų kūrimą, mažą-paketinę bandomąją gamybą ir didelio masto-masinę gamybą.

Elektronikos pagrindinės plokštės plokštės PCBA plačiai naudojamos buitinėje elektronikoje, pramoniniame valdyme, išmaniuosiuose įrenginiuose, automobilių elektronikoje ir ryšių įrangoje. Tai yra pagrindinė šiuolaikinių elektroninių sistemų sudedamoji dalis.

Produkto savybės

Vienas{0}}PCB gamybos ir PCBA surinkimo sprendimas
Palaiko didelio{0}}tankio SMT mazgą ir smulkaus žingsnio{1}}komponentus (01005 / BGA / QFN)
Didelio{0}}patikimo litavimo procesai (litavimas be švino / perpylimas / banginis litavimas)
Palaiko kelių{0}}sluoksnių didelio-tikslumo PCB ir sudėtingas pagrindinės plokštės struktūras
Palaiko didelio{0}}greičio signalo ir aukšto{1}dažnio grandinės dizainą
Griežtas IPC{0}}A-610 surinkimo standartų laikymasis
Išsamus DFA / DFM inžinerinio optimizavimo palaikymas
Aukštos konsistencijos ir masinės gamybos galimybės
Funkcinis testavimas (FCT), senėjimo testai ir patikimumo patikra
Greitas pristatymas tiek MTEP, tiek masinės gamybos etapams

Taikymo laukai

Buitinė elektronika
Pramonės valdymo sistemos
Išmanieji namų įrenginiai
Telekomunikacijų įranga
Automobilių elektronika
Medicinos prietaisai
IoT įrenginiai
Kompiuteriai ir periferinės sistemos
Energijos valdymo sistemos
Įterptosios sistemos

Produkto parametrai (pavyzdys)

Prekė	Specifikacija
PCB sluoksniai	1–24 sluoksniai (palaiko didelio -tankio daugiasluoksnes plokštes)
Bazinė medžiaga	FR-4 / High TG / Rogers / aliuminio pagrindas
Min. Linijos plotis/tarpas	3/3 mil (pritaikomas didesnis tikslumas)
Min. Skylės skersmuo	0,15 mm
Paviršiaus apdaila	HASL / ENIG / OSP / Immersion Silver
SMT galimybė	01005 / BGA / QFN / CSP
Surinkimo procesas	SMT + DIP + mišrus surinkimas
Litavimo procesas	Reflow / banginis litavimas
Bandymo metodai	AOI / ICT / FCT / Burn{0}}in
Darbinė temperatūra	-40 laipsnių ~ 85 laipsnių (išplečiamas pramoninis)

Produkto pranašumai (palyginti su tradiciniu atskiru surinkimu)

Prekė	PCBA integruotas sprendimas	Paskirstytas surinkimas
Integracijos lygis	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Gamybos efektyvumas	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Patikimumas	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Išlaidų kontrolė	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Nuoseklumas	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Priežiūros sunkumas	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Masinės gamybos pajėgumai	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐