Lucky Drakonas Technologijos Šendženas Co., Ltd.
+86-755-23074100
Susisiekite su mumis
  • TEL:+8618948705000
  • El. paštas:sales@Ldtac.com
  • Pridėti: 5 aukštas, 1 pastatas, Jinshan Industrial Park, 375, Xixiang Section, Guangshen Road, Xixiang Street, Baoan rajonas, Shenzhen City, Guangdong provincija, Kinija
1+N+1 HDI PCB

1+N+1 HDI PCB

1+N+1 HDI PCB architektūra integruoja lazeriu- išgręžtas mikroangas ant išorinių sluoksnių, sujungtų su centrine daugiasluoksne šerdimi (N), todėl pasiekiamas didelis komponentų tankis ir tikslios -linijos maršrutizavimo galimybės, viršijančios standartinius per{5}}skylių apribojimus.

Siųsti užklausą
  • Aprašymas

    1+N+1 HDI PCB architektūra integruoja lazeriu- išgręžtas mikroangas ant išorinių sluoksnių, sujungtų su centrine daugiasluoksne šerdimi (N), todėl pasiekiamas didelis komponentų tankis ir tikslios -linijos maršrutizavimo galimybės, viršijančios standartinius per{5}}skylių apribojimus. Ši konfigūracija sutalpina iki 0,4 mm žingsnio BGA, išsaugant vidinę galią ir įžeminimo plokštes. Gaminant naudojamas lazerinis tiesioginis vaizdavimas (LDI), kontroliuojamas{10}}gylio lazerinis gręžimas ir nuoseklus laminavimo procesai, pritaikyti didelio-tankio signalo paskirstymui, visiškai atitinkantys RoHS ir REACH aplinkosaugos direktyvas.

     

    Techninės specifikacijos

     

    Parametras

    Specifikacijos riba

    Sluoksnių skaičius

    3–12 sluoksnių (1+N+1 krūva-)

    Min. Trace Width / Tarpai

    3,0 / 3,0 mln. (0,075 mm / 0,075 mm)

    Min. Lazerio mikrovijo skersmuo

    4 mln. (0,1 mm)

    Lentos storio diapazonas

    0,6 mm - 2.4 mm

    Kraštinių santykis („Microvia“)

    Iki 1:1

    Krašto santykis (per{0}}skylę)

    Iki 12:1

    Pagrindinės medžiagos parinktys

    FR-4 (Tg 170 laipsnių / 180 laipsnių), aukštas-dažnis (Rogers, Taconic), mažas nuostolis (Panasonic Megtron 6/7)

    Paviršiaus apdaila

    ENIG, „Imersion Silver“, OSP, HASL ({0}}nemokamas švino), ENEPIG

    Litavimo kaukės spalva

    Žalia, juoda, mėlyna, raudona, balta, geltona (yra matinis / blizgus)

    Impedanso valdymo tolerancija

    ±10 % standartinis (± 5 % galimas pagal užsakymą)

     

    Pagrindinės savybės

     

    Nuoseklus laminavimo apdorojimas:Pašalina mechaninio grąžto stuburo rezonansą, sudėjus lazerinius mikrovielius tiesiai ant palaidotų angų (sudėtos{0}}naudojant technologiją).


    Tikslus-Pitch BGA maršrutas:Palaiko komponentų žingsnius iki 0,4 mm neprarandant energijos tiekimo plokštumos vientisumo.


    Valdomas dielektrinis atstumas:Išlaiko tikslų atstumą tarp atskaitos plokštumų ir signalo pėdsakų, kad slopintų elektromagnetinius trukdžius (EMI).


    Didelės{0}}Tg medžiagos substratai:Atsparus daugybei šiluminių nuokrypių, kai{0}}nešvinas montuojamas perpylimo profilis iki 260 laipsnių kampu.

     

    Programos

    5G infrastruktūra

    Aktyvieji antenos įrenginiai (AAU) ir bazinės juostos radijo įrenginiai, kuriems reikalingas aukšto{0}}dažnio signalo nukreipimas.

    Automobilių elektronika

    Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) radaro moduliai ir kamerų valdymo blokai.

    Pramoninė kompiuterija

    Didelės spartos{0}}duomenų gavimo plokštės ir įterptieji kraštiniai procesoriai.

    Medicinos įranga

    Ultragarso vaizdavimo zondai ir nešiojamieji diagnostikos monitoriai, kuriems reikia kompaktiškų pėdsakų.

     

    Tinkinimas

     

    Stack{0}}Inžinerija:Inžinerinė kliento „Gerber“ peržiūra ir{0}}sukaupti pasiūlymus optimizuoti varžą ir sumažinti sluoksnių skaičių.


    Medžiagos pakeitimas:Kryžminė{0}}nuoroda į alternatyvias laminato medžiagas (pvz., Isola, Shengyi), kad atitiktų tikslines išlaidas ir dielektrinės konstantos (Dk) reikalavimus.


    Prijungimo per parinktys:Dervos užkimšimas (IPC-4761 Type VII) ir vario dengimas ant užpildytų angų, skirtų trinkelių-vidiniam naudojimui.


    Profiliavimo tolerancijos:Maršrutizavimas, V{0}}taškymas ir maršrutizavimas lazeriu, pritaikytas sudėtingiems važiuoklės korpusams.

     

    Kokybės kontrolė

     

    Automatizuota optinė patikra (AOI):100% vidinio ir išorinio sluoksnių patikrinimas, ar nėra išgraviravimo defektų, šortų ir atsidarymo.


    Automatinė rentgeno apžiūra (AXI):Patikrina išlygiavimą ir tuštumos procentus sukrautose mikrovių struktūrose.


    Skraidančio zondo bandymas:Prieš išsiunčiant 100 % pagamintų plokščių buvo atlikti elektros tęstinumo ir izoliacijos bandymai.


    Mikropjūvio analizė:Vienai partijai atlikta ardomoji fizinė analizė, siekiant patikrinti vario dangos storį, dielektrinį storį ir statinės atsparumą įtrūkimams.

     

    Gamyba ir sertifikatai

     

    Įrangos bazė:Įrengtos „Orbotech LDI“ sistemos, „Hitachi“ didelės spartos{0}}CNC gręžimo staklės, „Schmoll“ lazeriniai gręžtuvai ir automatiniai vakuuminio laminavimo presai.


    Proceso galimybės:10 000 švarios patalpos klasės aplinka, skirta sausos plėvelės vaizdavimui ir litavimo kaukėms pritaikyti.


    Atitikties standartai:Pagaminta pagal IPC{0}}A-600 Class 2/3 ir IPC-6012 standartus, atitinkančius pasaulinius RoHS ir REACH reguliavimo reikalavimus.


    Sistemos sertifikatai:ISO 9001:2015, IATF 16949 (automobiliams), ISO 13485 (medicinos prietaisams) ir UL sertifikuota (E-numerio stebėjimas pasiekiamas paprašius).

     

    Pakavimas ir pristatymas

    Informacija apie pakuotę

     

    Vakuuminiai{0}}užsandarinti ESD-saugūs drėgmei atsparūs maišeliai su silikageliu ir drėgmės indikatoriaus kortelėmis (HIC), supakuoti į standžias dvigubas{2}}sienes gofruotas kartonines dėžutes.

    Logistikos partneriai

     

    Greitas krovinių gabenimas oro transportu per DHL, FedEx ir UPS prototipams; krovinių gabenimas ant padėklų vandenynu arba oro transportu didelėms produkcijos partijoms.

    Pristatymo laikas ir mastelio keitimas

     

    Prototipai (1+N+1):5 - 7 darbo dienos su optimizuotu skydelio panaudojimu, kad būtų galima greitai-patvirtinti posūkį.
    Gamybos apimtis:12 - 18 darbo dienų, naudojant įrankių tęstinumą, kad būtų užtikrintas sklandus mastelio keitimas nuo prototipų partijų iki masinės{1}}gamybos linijų.

     

    DUK

     

    Kl.: koks yra minimalus uždangalo dydis, palaikomas naudojant 1+N+1 konfigūraciją?

    A: Standartinė gamybos galimybė palaiko ne mažesnį kaip 0,1 mm skersmens lazeriu{0}}įgręžtą mikroangą, o tikslinės fiksavimo trinkelės dydis yra 10 mi.

    Kl.: Ar galite apdoroti kliento{0}}nurodytus varžos skaičiavimus?

    A: Inžinerija atlieka DFM peržiūrą naudodama „Polar Instruments SI8000/9000“ programinę įrangą pagal jūsų dielektrines konstantas ir pėdsakų geometriją prieš išleidžiant produkciją.

    Kl .: Koks yra didžiausias vario storis, kurį galima pasiekti mikrovių sluoksniuose?

    A: Išoriniai sluoksniai paprastai palaiko 1 uncijos gatavą varį po padengimo, galimi 0,5 uncijos ir 2 uncijos variantai, atsižvelgiant į linijos / erdvės apribojimus.

    Kl.: kaip patikimai elgiatės-šiluminio šoko metu?

    Ats.: kontroliuojami vario dengimo parametrai visiškai užpildo mikroangas, o ten, kur reikia plokščio padėklo-į-per paviršių, kad nesusidarytų įdubimų ir litavimo jungčių tuštumų, užpildomas derva.

    K: Kokie dokumentai pateikiami su kiekviena pristatymo siunta?

    A: Kiekviena partija apima standartinį atitikties sertifikatą (CoC), mikropjūvio bandymų ataskaitas, elektrinių bandymų patikros įrašus ir medžiagų atsekamumo žurnalus, patvirtinančius RoHS ir REACH atitiktį.

    K: Kokie failų formatai reikalingi norint pradėti DFM patikrą?

    A: Gerber RS-274X arba ODB++ failai kartu su IPC-D-356 tinklo sąrašu ir gamybos brėžiniu, nurodančiu krūvos reikalavimus.

     

    Prašyti kainos pasiūlymo

     

    Pateikite „Gerber“ failus,{0}}sukaupkite reikalavimus ir numatomą metinį kiekį, kad per 24 valandas gautumėte DFM peržiūrą ir oficialią citatą.


    El. paštas:sales@Ldtac.com


    Įkėlimo portalas:Saugi DFM failų perdavimo nuoroda

    Populiarus Žymos: 1+n+1 hdi pcb, Kinija 1+n+1 hdi pcb gamintojai, tiekėjai, gamykla

(0/10)

clearall