10-sluoksnių daugiasluoksnė PCB užtikrina didelio-tankio grandinių maršrutą sudėtingoms elektroninėms architektūroms. Sukurta naudojant kintamą signalą ir vidines maitinimo / įžeminimo plokštes, ši konfigūracija atskiria didelės spartos signalus nuo energijos paskirstymo, kad sumažintų elektromagnetinius trukdžius (EMI) ir išlaikytų signalo vientisumą. Standartiniuose rinkiniuose yra aukšto-Tg FR-4 substratai (Tg 170 laipsnių / 180 laipsnių), suporuoti su mažo nuostolio dielektrika, kad būtų palaikomas aukšto dažnio duomenų perdavimas per pramonės, telekomunikacijų ir automobilių techninę įrangą.
Techninės specifikacijos
|
Parametras |
Standartinės galimybės |
Išplėstinė galimybė |
|
Sluoksnių skaičius |
10 sluoksnių |
10 sluoksnių (HDI / Blind & Buried Vias) |
|
Lentos storis |
1,0–3,2 mm (+/-10 %) |
0,6 mm – 4,0 mm |
|
Bazinė medžiaga |
FR-4 (Tg 130 laipsnių, 150 laipsnių, 170 laipsnių), Isola, Rogers |
Didelio-dažnio / didelio{1}}greičio laminatės |
|
Vario svoris |
Išorinis: 1 uncijos / 2 uncijos; Vidinis: 0,5 uncijos / 1 uncijos |
Išorinis iki 3 uncijų; Vidinis iki 2 uncijų |
|
Min. Trace Width / Tarpai |
3,5 mln. / 3,5 mln. (0,09 mm) |
3,0 mln. / 3,0 mln |
|
Min. Mechaninio gręžimo dydis |
0,20 mm |
0,15 mm |
|
Min. Lazerinio gręžimo dydis |
N/A (standartinė kiaurymė{0}}) |
0,10 mm (4 mil) |
|
Paviršiaus apdaila |
HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP, ENEPIG |
ENIG + kietieji auksiniai pirštai |
|
Impedanso tolerancija |
+/-10% |
+/-5% |
|
Maks. Lentos matmenys |
500 mm x 600 mm |
600 mm x 1200 mm |
Pagrindinės savybės
Valdomos varžos maršrutas:Daugiasluoksnės atskaitos plokštumos išlaiko stabilią būdingą varžą (+/-5 % arba +/-10 %) diferencialinėms poroms.
Optimizuotas energijos paskirstymas:Specialios VCC ir GND vidinės plokštumos sumažina įtampos kritimą ir maitinimo bėgio triukšmą aukšto -dažnio grandinėse.
Šilumos valdymas:Storio vario variantai (iki 2 uncijų vidiniai sluoksniai) išsklaido dideles šilumines apkrovas, kurias sukuria galios MOSFET ir mikroprocesoriai.
Griežta registracijos kontrolė:Automatinis optinis derinimas apriboja sluoksnių -į-sluoksnių poslinkį laminavimo metu, kad būtų išvengta atvirų / trumpų defektų smulkaus -žingsnio BGA srityse.
Programos
Telekomunikacijos
5G bazinių stočių mazgai, pagrindiniai maršruto parinktuvai, optinio tinklo terminalai.
Pramoninė automatika
PLC pagrindinės plokštės,{0}}didelio greičio judesio valdikliai, robotų pavaros įrenginiai.
Medicinos prietaisai
Ultragarso signalų apdorojimo įrenginiai, pacientų monitoriaus pagrindinės plokštės, diagnostinė vaizdo gavimo įranga.
Automobilių elektronika
Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) apdorojimo blokai, telematikos valdymo blokai.
Tinkinimo parinktys
Stackup inžinerija:Individualus dielektriko storis, atitinkantis konkrečius perdavimo linijos reikalavimus, sukurtas kartu su kliento „Gerber“ duomenimis ir nemokama DFM („Design for Manufacturing“) peržiūra prieš gaminant įrankius.
Medžiagos pasirinkimas:Aukšto -dažnio laminatų (pvz., Rogers RO4000 serijos) integravimas RF sekcijoms kartu su standartiniu FR-4 skaitmeninio valdymo sekcijoms (hibridinė PCB).
Litavimo kaukė ir šilkografija:Standartinė žalia, juoda, mėlyna, raudona, balta arba geltona skysto fotografavimo litavimo kaukė; pritaikyti legendų ženklai.
Kraštų apdorojimas:Kasteliuotos skylės, V-pjovimas, briaunų dengimas ir frezavimas pagal konkrečius matmenų nuokrypius.
Kokybės kontrolė
AOI (automatinis optinis patikrinimas):100% vidinio ir išorinio sluoksnio pėdsakų patikrinimas prieš laminavimą ir ėsdinimą.
Skraidančio zondo ir tvirtinimo detalių tikrinimas:100% elektros tęstinumo ir izoliacijos bandymai atlikti kiekviename gamybos skydelyje.
Impedanso patikrinimas:TDR (Time Domain Reflectometry) bandymas atliktas naudojant kiekvienoje gamybos skydelyje esančius bandomuosius kuponus.
Mikropjūvio analizė:Ardomoji fizinė analizė, įvertinanti vario storį, naudojant sienelės dangos storį ir dielektrinį atstumą skerspjūvio{0}}partijoje.
Gamyba ir sertifikatai
Gamybos infrastruktūra
Visiškai automatizuotos LDI (Laser Direct Imaging) ekspozicijos linijos, vakuuminio laminavimo presai ir CNC gręžimo centrai.
Proceso valdymas
Statistical Process Control (SPC) monitored across electroplating and etching lines to maintain consistent via wall thickness (>20 um).
Gamyklos sertifikatai
ISO 9001:2015 kokybės vadybos sistema
IATF 16949 Automobilių kokybės valdymas
ISO 13485 medicinos prietaisų kokybės sistema
Atitikties standartai
IPC-A-600 (2 klasė / 3 klasė), UL sertifikuota (pareikalavus galima gauti el. failą), atitinka RoHS ir REACH reikalavimus.
Pakavimas ir pristatymas
Apimties mastelio keitimas:Palaiko keičiamo dydžio gamybos perėjimą nuo mažo{0}}prototipo kūrimo tiesiogiai prie vidutinio-apimties paketinės gamybos be įrankių perkonfigūravimo.
Pakuotės konfigūracija:Vakuuminiai-užsandarinti antistatiniai maišeliai su sausikliu, sumaišyti su smūgius-sugeriančiais putplasčio sluoksniais sustiprintose dvigubose-sienose gofruotoje kartono dėžutėse.
Atsekamumas:Brūkšninio kodo etiketė ant pakuotės, nurodanti partijos numerį, sluoksnių skaičių, datos kodą ir skydelių skaičių.
Pristatymo būdai:Greitasis krovinių gabenimas oro transportu prototipams (DHL, FedEx, UPS) ir padėklų gabenimas vandenynu / oro transportu masinės gamybos partijoms.
DUK
Kl .: koks yra standartinis 10 sluoksnių PCB prototipų pristatymo laikas?
A: Standartinio prototipo gamyba trunka nuo 5 iki 7 darbo dienų. Skubiam projekto patvirtinimui teikiama pagreitinta 3 dienų paslauga.
Kl .: Ar prieš gamindami pateikiate varžos modeliavimą ir DFM patikrinimus?
A: Taip. Inžinierių komandos atlieka nemokamus DFM patikrinimus ir peržiūri krovimo parametrus, pateikdamos apskaičiuotus pėdsakų plotius / tarpus pagal nurodytą tikslinę varžą prieš gaminant įrankius.
K: Kokie failų formatai reikalingi citatai ir gamybai?
A: „Gerber RS-274X“ duomenys, ODB++ formatas, kartu su aiškiu gręžimo failu ir gamybos brėžiniu, kuriame nurodomas surinkimas, medžiagų reikalavimai ir paviršiaus apdaila.
Klausimas: Ar galite gaminti 10 sluoksnių PCB su aklinomis ir palaidotomis angomis?
A: Taip. Nuosekli laminavimo procesai palaiko HDI 10 sluoksnių konstrukcijas, kuriose naudojami mikrovieliai (pvz., 1-8-1 arba 2-6-2 struktūros).
Prašyti kainos pasiūlymo
Įkelkite Gerber failus arba gamybos specifikacijas, kad per 24 valandas gautumėte oficialų pasiūlymą.
Būtini įvesties duomenys:Gerber failai, sluoksnių skaičius, lentos matmenys, kiekis, medžiagos tipas, paviršiaus apdaila ir tikslinė pristatymo data.
Tiesioginė užklausa:[Nuoroda į RFQ formą / Kontaktinis el. paštas]
Populiarus Žymos: 10 sluoksnių daugiasluoksnių PCB, Kinija 10 sluoksnių daugiasluoksnių PCB gamintojai, tiekėjai, gamykla
