HDI Rigid{0}}Flex PCB sujungia standžias FR4/poliimido plokščių struktūras ir lanksčias poliimido grandines į vieną monolitinį bloką. Naudodama lazeriu-gręžtas mikroangas, aklinas / palaidotas angas ir ploną-linijinį ėsdinimą, ši architektūra pakeičia tradicinius didelių gabaritų laidų rinkinius ir plokštės -to{6}}jungtis. Tai sumažina sistemos tūrį ir svorį, pašalindama gedimo vietas dėl vibracijos ir mechaninio įtempio dinamiškoje aplinkoje.
Techninės specifikacijos
|
Parametras |
Standartinės galimybės |
Išplėstinė galimybė |
|
Bendras sluoksnių skaičius |
Nuo 2 iki 16 sluoksnių |
Iki 30+ sluoksnių |
|
Tvirtas / lankstus suskirstymas |
2L standus + 1L flex iki 8L standus + 4L flex |
Individualios kelių{0}}sluoksnių lanksčios konfigūracijos su oro-tarpais |
|
Min. Trace / tarpas (linija / plotis) |
3,5 mln. / 3,5 mln. (0,09 mm) |
2 mln. / 2 mln. (0,05 mm) |
|
Min. Lazerinis Microvia dydis |
4 mln. (0,1 mm) |
3 mln. (0,075 mm) sukrauti/skirstyti |
|
Dielektrinės medžiagos |
Poliimidas (Pyralux, 2AP/LF), FR4 (Tg 170C / 180C) |
Skystųjų kristalų polimeras (LCP), aukšto{0}}dažnio laminatas (Rogers) |
|
Paviršiaus apdaila |
ENIG, panardinamasis skardas, OSP |
ENEPIG, kietas auksas, selektyvus padengimas |
|
Impedanso tolerancija |
+/-10 proc |
+/-5 proc. (Patvirtinta laiko domeno reflektometrija) |
|
Maks. Lentos storio santykis |
Kraštinių santykis iki 10:1 (standartas) |
Kraštinių santykis iki 12:1 |
Pagrindinės savybės
Nulinė{0}}jungčių architektūra
Tiesioginiai lituoti arba integruoti perėjimai pašalina mechanines sujungimo sąsajas, linkusias į smūgius ir vibracijas.
Valdomos Z{0}}ašių jungtys
Lazeriniai mikrovialiai įgalina tankų ventiliatorių{0}}išvedimą po puikaus-žingsnio BGA (0,4 mm ir žemiau).
Dinaminė lankstumo ištvermė
Sukurtas nepertraukiamam lenkimui naudojant beklijų poliimido vario{0}}laminatus.
Tikslus varžos maršrutas
Griežtas dielektrinio storio valdymas ir atskaitos plokštumos valdymas palaiko signalo vientisumą iki 10 Gb/s+.
Programos
Medicinos įranga
Ultragarsiniai zondai, nešiojami pacientų monitoriai ir miniatiūriniai endoskopiniai vaizdo moduliai.
Aviacija ir gynyba
Avionikos skrydžio valdymo ekranai, ant šalmo{0}}montuojamos sekimo sistemos ir radaro telemetrijos įrenginiai.
Pramonė ir robotika
Robotinės rankų sąnarių grįžtamojo ryšio kilpos, rankiniai tvirti duomenų rinktuvai ir automatiniai bandymo įrenginiai.
Buitinė elektronika
AR/VR optikos rinkiniai, itin{0}}plonūs verslo nešiojamieji kompiuteriai ir didelio-tankio gimbal kameros.
Tinkinimo parinktys
Stiprintuvo integravimas:Poliimido (FR4), aliuminio arba nerūdijančio plieno -statikliai, pridėti prie komponentų tvirtinimo zonų arba ZIF jungties įdėjimo kraštų.
Ekranavimo sluoksniai:Laidi sidabro pasta, apsauginė plėvelė (Pyralux TK) arba variniai liuko sluoksniai, naudojami EMI/RFI slopinimui.
Dengiamoji / litavimo kaukė:Gintaro/juodo poliimido dengiamieji sluoksniai (storis nuo 0,5 iki 2 mil.) arba skystos fotovaizdinės (LPI) lanksčios litavimo kaukės.
PSA / klijai:3M slėgiui -jautri klijai (PSA) integruoti apatinėje lanksčių galų pusėje, kad būtų galima montuoti konstrukcijoje.
Kokybės kontrolė ir{0}}vidiniai bandymai
AOI ir mikroskyrimas:Automatizuota vidinių/išorinių sluoksnių optinė apžiūra; destrukcinė skerspjūvio analizė pagal IPC-TM-650, siekiant patikrinti mikrovių statinės vientisumą ir vario sienelės storį.
Elektrinis bandymas:Skraidančio zondo prototipų bandymai; tvirtinimo-pagrindo-vinių-pagrindo bandymas tūrinei gamybai, kartu su 4 laidų Kelvino atsparumo patikra.
Šiluminio streso atranka:Lydmetalio plūdės modeliavimas (288C, 10 sekundžių) ir terminio smūgio bandymas (-55C iki +125C), siekiant nustatyti atsisluoksniavimo riziką.
Jonų švaros bandymas:Jonų chromatografijos analizė, užtikrinanti, kad joninių teršalų lygis neviršytų 1,0 mikrogramo/colio NaCl ekvivalento.
Gamyba ir sertifikatai
Priemonės skalė:15 000 m2 švarių patalpų gamykla, aprūpinta Hitachi didelės spartos CNC grąžtais, Orbotech tiesioginio vaizdo (LDI) sistemomis ir Schmoll lazerinės abliacijos įrenginiais.
Proceso atsekamumas:Brūkšninio kodo sekimas atskiroje plokštėje nuo neapdoroto vario laminavimo iki galutinio elektros bandymo.
Atitikties standartai:
- ISO 9001:2015 (kokybės vadybos sistema)
- IATF 16949:2016 (automobilių kokybės standartas)
- ISO 13485:2016 (medicinos prietaisų kokybės valdymas)
- IPC-A-600 Class 3 / IPC-6013 Sertifikuotos gamybos linijos
- RoHS ir REACH atitinkantis apdorojimas
Pakavimas ir pristatymas
Pakuotės specifikacija:Vakuuminiai-sandari ESD-saugūs drėgmei atsparūs maišeliai su silikagelio pakuotėmis ir drėgmės indikatoriaus kortelėmis, supakuoti į standžias dvigubas{2}}sienines gofruotas kartonines dėžutes.
Logistikos partneriai:Tiesioginės partnerystės krovinių gabenimu oro transportu per DHL, FedEx ir UPS su pagreitinta muitinės įforminimo dokumentacija.
Pristatymo laikas:
- Standartinis prototipas: 7-12 darbo dienų (priklausomai nuo surinkimo sudėtingumo)
- Gamybos apimtis: 15-25 darbo dienos
Dažnai užduodami klausimai
K: Koks yra minimalus lenkimo spindulys, palaikomas dinaminio lankstymo programoms?
Ats.: dinaminio lankstaus naudojimo atveju bendra taisyklė yra 10 kartų didesnis už bendrą lanksčios dalies storį, kai naudojamos dvipusės nelipnios dvipusės grandinės, ir iki 20 kartų, kai naudojamos daugiasluoksnės lanksčios dalys. Statiniai (vieną kartą montuojami) lenkimai leidžia sumažinti spindulį iki 6 kartų didesnį storį.
Kl.: kaip išvengti delaminacijos standžioje{0}}lanksčioje pereinamojoje zonoje terminio pakartotinio srauto metu?
A: Į standžią preprego zoną įtraukiame laipsniškus sluoksnių perėjimus, ašarų pagalvėles, pritvirtintus dengiamojo sluoksnio plėtinius ir vakuuminio{0}}laminavimo parametrus, pritaikytus skirtingoms šiluminio plėtimosi koeficiento (CTE) medžiagoms.
Kl.: Ar galite atlikti varžos skaičiavimus, jei pateikiame neapdorotus stack{0}}apribojimus?
A: Taip. Mūsų inžinierių komanda naudoja Polar Si8000 lauko sprendimus, kad imituotų pėdsakų plotį, tarpus ir atskaitos plokštumos parametrus pagal jūsų dielektrikos reikalavimus prieš gamybos nutraukimą.
K: Kokie failų formatai reikalingi norint inicijuoti inžinerinę užklausą (EQ) ir RFQ?
A: pateikite Gerber RS-274X arba ODB++ gamybos duomenis, su IPC-2581 suderinamą failų paketą, išsamų gręžimo brėžinį su sluoksnių krūvos apibrėžimais ir skaitymo teksto failą, nurodantį valdomos varžos linijas.
Kl.: Ar aklinos ir palaidotos mikroangos užpildytos variu ar derva?
A: Lazeriniai mikrovialiai užpildomi naudojant nuoseklų vario galvanizavimą (užpildant), kad padas-padėtų ant BGA pagrindų, nesukeliant problemų su lydmetaliu.
Kl.: kokia yra jūsų standartinė procedūra, jei elektros bandymo metu aptinkamas atviras arba trumpasis jungimas?
A: Sugedusios plokštės yra prisijungusios prie mūsų korekcinių ir prevencinių veiksmų (CAPA) stebėjimo sistemos. Prieš išleidžiant pakaitinę partiją, atliekama pagrindinės -priežasties izoliacija (ėsdinimo likučiai, lazerinio gręžimo poslinkis arba dengimo tuštumos).
Prašyti kainos pasiūlymo ir inžinerinių išteklių
Norėdami gauti oficialų pasiūlymą per 24 valandas, įkelkite Gerber/ODB++ paketą ir sudėkite-specifikacijas tiesiai į mūsų inžinerijos portalą arba išsiųskite dokumentų paketą el. paštu mūsų techninių pardavimų komandai.
Populiarus Žymos: hdi rigid-flex pcb, Kinija hdi rigid-flex pcb gamintojai, tiekėjai, gamykla
