Kaip pagrindinė elektroninių gaminių sudedamoji dalis, spausdintinės plokštės (PCB) žaliavų parinkimas tiesiogiai veikia plokštės našumą, patikimumą ir gamybos sąnaudas.
Pagrindinis grandinės plokštės mechaninio ir elektrinio veikimo veiksnys
Pagrindas yra spausdintinės plokštės (PCB) pagrindas ir turi turėti esminių savybių, tokių kaip elektros izoliacija, atsparumas karščiui, mechaninis stiprumas ir matmenų stabilumas. Priklausomai nuo konkretaus naudojimo scenarijaus, pagrindą galima suskirstyti į du tipus: standžius ir lanksčius pagrindus.
Standūs substratai: stiklo pluoštu{0}}sustiprinta epoksidinė derva (FR-4) yra pagrindinė šios kategorijos dalis; į jo sudėtį įeina epoksidinė derva, stiklo pluošto audinys ir kietiklis. FR-4 pasižymi puikiomis elektros izoliacinėmis savybėmis (dielektrinė konstanta: 4,0–4,5), atsparumu karščiui (Tg vertė: 130–180 laipsnių) ir mechaniniu stiprumu (lenkimo stipriu: 300 MPa arba didesniu), todėl jis plačiai naudojamas tokiose srityse kaip buitinė elektronika ir ryšių įranga. Be to, aukšto dažnio substratai (pvz., PTFE ir keraminiai užpildai) naudojami aukšto dažnio programose, pvz., 5G bazinėse stotyse ir radarų sistemose dėl mažų dielektrinių nuostolių (Df mažesnis arba lygus 0,002); tačiau jų kaina yra 30–50 % didesnė nei FR-4.
Lankstus substratas: centruota ant poliimido (PI) plėvelės, ši medžiaga pasižymi atsparumu karščiui (ilgai-veikia nuo -200 laipsnių iki 300 laipsnių), lankstumu (kai lenkimo spindulys yra mažesnis arba lygus 0,5 mm) ir cheminiu stabilumu, kuris yra žymiai geresnis nei tradicinės PET plėvelės; todėl ji yra tinkamiausia medžiaga lanksčioms spausdintinėms plokštėms (FPC). Nors PI plėvelės kaina yra maždaug du ar tris kartus didesnė nei FR-4, ji veiksmingai atitinka dinaminio lenkimo programų, tokių kaip nešiojamuose įrenginiuose ir automobilių ekranuose, reikalavimus.
Laidžiosios medžiagos: pagrindinė grandinės konstrukcijos terpė
Laidžios medžiagos turi turėti didelį laidumą, atsparumą korozijai ir apdirbamumą; jos visų pirma skirstomos į dvi rūšis: vario foliją ir laidžias pastas.
Vario folija: Vario folija, kuri sudaro maždaug 30–40 % visų PCB išlaidų, pagal gamybos procesą skirstoma į elektrolitinę vario foliją (ED) ir valcuotą vario foliją (RA). Elektrolitinė vario folija pasižymi mažu paviršiaus šiurkštumu (Ra Mažiau arba lygi 0,5 μm), todėl ji tinka didelio -tankio sujungimo (HDI) plokštėms; valcuota vario folija pasižymi puikiu lankstumu (pailgėjimas didesnis nei 15%) ir dažnai naudojama lanksčiose grandinių plokštėse. Varinės folijos storis tiesiogiai veikia jos dabartinę{7}}laidumą; standartinis storis yra 18 μm, 35 μm ir 70 μm, o aukšto
Litavimo kaukių medžiagos: grandinės apsaugos ir didesnio patikimumo raktas
Litavimo kaukių medžiagos turi turėti izoliacines savybes, atsparumą litavimui ir cheminį stabilumą; jie visų pirma skirstomi į du tipus: skystas šviesai jautrus rašalas ir sauso-plėvelės litavimo kaukės.
Skystas šviesai jautrus rašalas: sukietėja ultravioletinėje šviesoje, sudarydamas litavimo kaukės sluoksnį. Jis pasižymi didele skiriamąja geba (linijos plotis / atstumas Mažiau nei 50 μm) ir stipriu sukibimu (atsisluoksniavimo stipris, didesnis nei 1,5 N/mm arba lygus), todėl tinka didelio-tikslumo grandinių plokštėms. Jo kaina yra maždaug 80–120 RMB/kg; tačiau tai reikalauja lydinčio poveikio ir įrangos tobulinimo, o tai padidina proceso sudėtingumą.
Sausos plėvelės litavimo kaukė: Naudoja PET plėvelę kaip nešiklį ir suformuoja lydmetalio kaukės sluoksnį terminiu laminavimu, po kurio vyksta vystymas. Jis pasižymi paprastu valdymu (nereikia jokios kūrimo įrangos), tačiau pasižymi mažesne skiriamąja geba (linijos plotis / atstumas didesnis nei 100 μm arba lygus) ir pirmiausia naudojamas mažo -tankio plokštėms.
