Didelio-sluoksnių-skaičių PCB technologija toliau tobulėja; šios kryptys atspindi pagrindines ateities plėtros tendencijas. Vis labiau populiarėjant „Chiplet“ pakuotei, būsimos HDI plokštės gali naudoti 3D krovimo architektūrą, kad dar labiau sutrumpėtų sujungimo atstumai, o pažangios pakavimo technologijos, -pvz., CoWoS-, leis tiesiogiai pakuoti lustus ant PCB pagrindo.
Laboratoriniuose nustatymuose optiniai PCB jau pradėjo konvertuoti elektros signalus į optinius impulsus, skirtus perduoti. Pavyzdžiui, Corningas pademonstravo hibridinę plokštę, kurioje kartu su tradiciniais vario pėdsakais integruoti optiniai bangolaidžiai; ši naujovė pasiekia duomenų perdavimo spartą, viršijančią 1 Tbps, tuo pačiu sumažinant energijos suvartojimą 90%.
Dėl 5G milimetrų{1}}bangų ir terahercų technologijų pažangos PCB medžiagos tobulėja link didesnių dažnių ir mažesnio signalo praradimo; todėl aukšto dažnio{2}}medžiagos, tokios kaip PTFE ir skystųjų kristalų polimeras (LCP), vis plačiau naudojamos. Aukštos-programose-tokiose kaip AI serveriai-PCB substratai dabar dažniausiai naudoja M6 klasės ar aukštesnės klasės -didelio-dažnio, didelės spartos vario-plakuotą laminatą (CCL) (pvz., Panasonic Megtron 6); daugelyje dizainų netgi pradedamos naudoti naujesnės{14}}kartos Megtron 8 (M8) medžiagos.
Pasyviųjų komponentų,-pvz., rezistorių ir kondensatorių-ar net aktyvių įrenginių įterpimas į dielektrinius sluoksnius gali dar labiau sumažinti priklausomybę nuo paviršinio{2}}montavimo įrenginių ir žymiai padidinti integravimo tankį. Pavyzdžiui, „Bomin Electronics“ itin-aukšto-sluoksnio PTFE plokštės technologija su įterptaisiais rezistoriais sėkmingai įgalino kelių-kanalų signalų sinchronizavimą radaro moduliuose, todėl bitų klaidų dažnis sumažėjo 50 %.
„Bomin Electronics“ turi „Ultra{0}}aukšto-sluoksnio PCB gamybos metodo naudojant sukepinto vario pastą“ patentą. Derinant modulinį sub-plokštės dizainą ir vario pastos išankstinio kietėjimo metodus, šiuo metodu pasiekiamas tarpsluoksnių išlygiavimo tikslumas per 2 mylias (apie 50 μm), taip įveikiant fizinius apribojimus, būdingus tradiciniams gamybos procesams. Ši technologija palaiko masinę daugiau nei 52 sluoksnių PCB gamybą, padidindama gamybos išeigą nuo 70–80 %, būdingų tradicinėms daugiasluoksnėms plokštėms, iki daugiau nei 90 %.
