Elektroniniams gaminiams tobulėjant aukštesnio dažnio, didesnio greičio ir miniatiūrizavimo linkme, pasirenkant žaliavas reikia atsižvelgti į šias tendencijas:
Plačiai paplitęs didelio{0}}dažnio substratų taikymas: medžiagų su mažais dielektriniais nuostoliais paklausa išaugo tokiuose sektoriuose kaip 5G ryšys ir automobilių radarai; todėl PTFE-pagrindų (Df Mažiau arba lygu 0,001) ir keraminių -užpildytų substratų (Df Mažiau arba lygu 0,002) rinkos dalis toliau plečiasi.
Lanksčiųjų substratų atnaujinimas: nešiojami įrenginiai ir sulankstomi išmanieji telefonai skatina PI plėvelių evoliuciją link itin -plonų profilių (mažiau nei 12,5 μm arba lygių) ir aukštų modulio verčių (didesnė arba lygi 4 GPa). Tuo pat metu LCP (skystųjų kristalų polimerų) plėvelės tam tikrose srityse pradeda išstumti PI dėl ypač mažo vandens sugėrimo greičio (mažiau nei 0,04 %).
Sugriežtinti aplinkosaugos standartai: ES reglamentai, tokie kaip RoHS ir REACH, riboja pavojingų medžiagų, -įskaitant šviną ir halogenus-naudojimą, todėl lydmetaliai be švino- (ypač Sn-Ag-Cu sistema) ir ekologiškos-kaukės yra pramonėje pagrįstos tirpiklių standartu (be 6}).
Renkantis medžiagas reikia visapusiškai įvertinti veiklos reikalavimus, biudžeto apribojimus ir gamybos galimybes. Pavyzdžiui, plataus vartojimo elektronikos pagrindinėse plokštėse paprastai naudojamas FR-4 substratų, elektrolitinės vario folijos ir skystam šviesai jautraus rašalo derinys. Atvirkščiai, automobilių elektronikai reikalingas aukštas -Tg (stiklėjimo temperatūra, didesnė nei 170 laipsnių arba lygi) substratai ir valcuota varinė folija, kad atlaikytų terminio ciklo bandymus nuo -40 laipsnių iki 150 laipsnių. Tuo tarpu lanksčiose spausdintinėse plokštėse (FPC) pirmenybė teikiama PI plėvelės ir itin plonos varinės folijos naudojimui, kad būtų lengviau atlikti dinaminio lenkimo funkciją.
