Aštuntajame dešimtmetyje daugiasluoksnės PCB pradėjo sparčiai vystytis, nuolat tobulėjant, siekiant didesnio tikslumo, didesnio tankio, smulkesnių linijų ir mažesnių angų, didesnio patikimumo, mažesnių sąnaudų ir automatizuotos nuolatinės gamybos.
Jų technologinė raida pažengė į priekį nuo vienpusių ir dvipusių plokščių iki daugiasluoksnių plokščių, o vėliau iki didelio-tankio sujungimo (HDI) ir kelių sluoksnių kūrimo{3}}technologijų. Gamybos metodai dabar apima gręžimą lazeriu, plazminį ėsdinimą ir foto-apibrėžimą formuojant, leidžiančius sukurti mikro-angas, kurių skersmuo svyruoja nuo 0,05 iki 0,15 mm. Šiuolaikinė UV lazerinio gręžimo technologija pasiekiama naudojant net 25 μm skersmenį. Bet kokia-sluoksnių sujungimo per skylę (ALIVH) technologija leidžia sukurti vertikalias jungtis tarp bet kurių dviejų sluoksnių. Gamybos procesai buvo nuolat atnaujinami,{14}}pavyzdžiui, pritaikytos besmeigės išlygiavimo (Mass Lam) technologijos, vakuuminis laminavimas ir rentgeno spinduliais valdomas gręžimas-, siekiant pagerinti daugiasluoksnių plokščių išlygiavimą ir laminavimo tikslumą.
Šiuolaikinės didelio-sluoksnių-skaičiumi PCB virto sudėtingomis, daugiasluoksnėmis sujungimo struktūromis, susidedančiomis iš daugybės sluoksnių, taip įgyvendinant tikrai trijų-matmenų grandinės architektūrą. Dabartinės gamybos galimybės palaiko mažiausiai 0,1 mm skersmenį ir 0,0762 mm minimalų linijų plotį / tarpus. Siekiant patenkinti didelio-dažnio ir{9}}greičių taikomųjų programų poreikius, dielektrinės medžiagos linkusios į itin-mažo{11}}praradimo savybes, naudojant tokias medžiagas kaip M6 ir M8 aukšto-dažnio/didelio{15}}greičio vario{15}}greitai (CCL{{16}). didelio našumo dervos, pvz., PPO ir PTFE.
Nuolat investuodamos į mokslinius tyrimus ir plėtrą, šalies įmonės pasiekė didelių laimėjimų didelio{0}}sluoksnio-PCB srityje. Pavyzdžiui, Yangxuan Electronics (Dongguan) Co., Ltd. 2024 m. buvo pripažinta nacionaline aukštųjų technologijų įmone; iki 2025 m. įmonė buvo sukaupusi 25 patvirtintus patentus ir sėkmingai sukūrė 16 -sluoksnių PCB-, kurio vario storis yra 6 uncijos viename sluoksnyje{13}}, specialiai sukurtą didelio masto AI duomenų centrų maitinimo sistemoms.
