Produkto apžvalga

HDI PCB (High{0}}Density Interconnect Printed Circuit Board) yra pažangios PCB struktūros, užtikrinančios didelio-tankio sujungimą naudojant mikro-perėjimus, akliuosius perėjimus, palaidotus perėjimus ir didelio-tikslios maršruto parinkimo technologijas.

Palyginti su tradicinėmis daugiasluoksnėmis PCB, HDI PCB užtikrina didesnį laidų tankį ploto vienete, trumpesnius signalo kelius ir geresnes elektrines charakteristikas. Jie ypač tinka didelės spartos, didelio

Lanksčioje elektronikoje ir aukščiausios klasės{0}}miniatiūriniuose įrenginiuose Flexible HDI PCB sujungia HDI struktūras su lanksčiais pagrindais, todėl galima lenkti, lankstyti ir dinamiškai taikyti, kartu išlaikant didelio-tankio sujungimo galimybes. Jie plačiai naudojami nešiojamuose įrenginiuose ir sistemose, kuriose -reikalinga erdvė.

HDI PCB tapo pagrindiniu išmaniųjų telefonų, 5G ryšių, medicinos įrangos ir aukštos{1}} buitinės elektronikos grandinių sprendimu.

Produkto savybės

Didelio{0}}tankio maršruto parinkimo galimybė itin miniatiūriniam dizainui
Mikro{0}}struktūra pagerina tarpsluoksnio sujungimo efektyvumą
Palaiko akląsias, palaidotas ir sukrautas per konstrukcijas
Puikus signalo vientisumo (SI) veikimas
Sumažintas parazitinis induktyvumas ir parazitinė talpa
Stiprus elektromagnetinio suderinamumo (EMI/EMC) veikimas
Palaiko{0}}didelės spartos skaitmeninį ir RF mišrų dizainą
Palaiko standžias{0}}lanksčias konstrukcijas
Tinka itin{0}}plonoms, labai integruotoms elektroninėms sistemoms

Programos

Išmanieji telefonai ir mobilieji įrenginiai
5G ryšio moduliai
Buitinė elektronika
Medicininiai vaizdo gavimo prietaisai
Automobilių elektronika / ADAS
Nešiojami prietaisai
Oro erdvės elektronika
Pramoninės didelio greičio{0}}valdymo sistemos
Lanksčios elektronikos sistemos

Produkto specifikacijos (pavyzdys)

Prekė	Specifikacija
Sluoksnių skaičius	4–20 sluoksnių (galimos tinkinti aukštesnio-sluoksnio HDI struktūros)
Bazinė medžiaga	FR4 / High{1}}Tg FR4 / PI (lankstus HDI PCB)
Lentos storis	0,2–1,6 mm
Minimalus pėdsakas/tarpas	2/2 mln
Mikro-per	0,075–0,1 mm lazerinis gręžimas
Per struktūrą	Blind Via / Buried Via / Stacked Via
Vario storis	0,5–3 uncijos
Paviršiaus apdaila	ENIG / ENEPIG / OSP / Immersion Silver
Impedanso valdymas	±5%
Darbinė temperatūra	-40 laipsnių ~ 125 laipsnių (priklausomai nuo medžiagos)

Produkto pranašumai, palyginti su tradicine daugiasluoksne PCB

Prekė	HDI PCB	Tradicinė daugiasluoksnė PCB
Maršruto tankis	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Signalo vientisumas	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Miniatiūrizavimo galimybė	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Didelis{0}}dažnio našumas	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
EMI valdymas	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Sudėtingo dizaino galimybė	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Lankstus išplėtimas	⭐⭐⭐⭐ (Geresnis lankstus HDI PCB)	⭐

Privalumų santrauka

Palaiko itin{0}}didelio-tankio sujungimą ir miniatiūrinį dizainą
Pagerina didelio{0}}sparčio signalo perdavimo kokybę ir stabilumą
Žymiai sumažina parazitų poveikį ir signalo praradimą
Optimizuoja EMI / EMC našumą aukšto{0}}dažnio programoms
Palaiko standžias, lanksčias ir standžias{0}}lanksčias struktūras
Atitinka 5G ir{1}}didelės spartos skaitmeninės sistemos projektavimo reikalavimus
Pagerina bendrą sistemos integravimą ir patikimumą
Tinka aukščiausios klasės{0}}kompaktiškam elektroninių gaminių dizainui