Produkto apžvalga
Daugiasluoksnės PCB (daugiasluoksnės spausdintinės plokštės) – tai didelio-tankio plokštės, sudarytos iš trijų ar daugiau laidžių vario sluoksnių ir izoliuojančių dielektrinių medžiagų, tiksliai sulaminuotų per didelio-tikslaus laminavimo procesą.
Palyginti su tradiciniais vieno -sluoksnio ar dviejų- sluoksnių PCB, daugiasluoksnės PCB pasižymi didesniu maršruto tankiu, geresniu signalo vientisumu ir geresniu elektromagnetiniu suderinamumu (EMC), todėl yra tinkami sudėtingoms elektroninėms sistemoms integruoti.
Lanksčioje elektronikoje „Flexible Multilayer PCB“ sujungia daugiasluoksnes grandinių struktūras su lanksčiais pagrindais, todėl galima sulenkti ir sulankstyti konstrukcijas, kartu išlaikant didelio{0}}tankio sujungimo galimybes. Jie plačiai naudojami erdvėje-suvaržtuose arba dinamiškai judančiuose įrenginiuose.
Daugiasluoksnės PCB plačiai naudojamos kompiuteriuose, ryšių įrangoje, medicinos elektronikoje ir pramoninės valdymo sistemose, o tai yra šiuolaikinių aukštos klasės{0}elektroninių gaminių pagrindas.
Produkto savybės
- Didelis maršruto tankis, palaikantis sudėtingą grandinės dizainą
- Puikus signalo vientisumo ir varžos valdymas
- Sumažinti elektromagnetiniai trukdžiai (EMI)
- Palaiko{0}}didelės spartos skaitmeninį ir analoginį mišrų dizainą
- Aukštas konstrukcijos stabilumas ir patikimumas
- Palaiko standžias ir lanksčias hibridines konstrukcijas
- Tinka aukščiausios klasės{0}}elektroninių sistemų integravimui
- Įgalina miniatiūrizavimą ir lengvą dizainą
Taikymo laukai
- Kompiuteriai ir serveriai
- Telekomunikacijų įranga
- 5G infrastruktūros moduliai
- Buitinė elektronika
- Medicinos prietaisai
- Automobilių elektronika / EV sistemos
- Pramonės valdymo sistemos
- Aviacijos ir gynybos elektronika
- Nešiojami prietaisai
Produkto specifikacijos (pavyzdys)
|
Prekė |
Parametrai |
|
Sluoksnių skaičius |
4–32 sluoksniai (galimi tinkinti didesni sluoksnių skaičiai) |
|
Bazinė medžiaga |
FR4 / High{1}}Tg FR4 / PI (lankstus daugiasluoksnis PCB) |
|
Lentos storis |
0,2–3,2 mm |
|
Minimalus linijos plotis/atstumas |
3/3 mln |
|
Skylės dydis |
0,1 mm (lazerinės mikrovielės gali būti mažesnės) |
|
Vario storis |
0,5–6 uncijos |
|
Paviršiaus apdaila |
HASL / ENIG / OSP / Immersion Silver |
|
Impedanso valdymas |
±5% |
|
Darbinė temperatūra |
-40 laipsnių ~ 125 laipsnių (priklausomai nuo medžiagos) |
Produkto pranašumai, palyginti su dvigubo{0}}sluoksnio PCB
|
Prekė |
Daugiasluoksnės PCB |
Dvigubo{0}}sluoksnio PCB |
|
Maršruto tankis |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Signalo vientisumas |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
EMI valdymas |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Sudėtingo dizaino galimybė |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Struktūrinis lankstumas |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐ |
Produkto pranašumų santrauka
- Palaiko itin{0}}didelio-tankio sudėtingų grandinių dizainą
- Pagerina didelio{0}}sparčio signalo perdavimo stabilumą
- Efektyviai sumažina elektromagnetinius trukdžius
- Įgalina miniatiūrizavimą ir lengvą gaminio dizainą
- Palaiko standžias ir lanksčias daugiasluoksnes konstrukcijas
- Pagerina bendrą sistemos patikimumą ir integracijos lygį
- Atitinka aukščiausios klasės{0}}elektroninio gaminio dizaino reikalavimus
Po-Pardavimo ir techninis palaikymas
- DFM (Design for Manufacturability) analizės palaikymas
- Sudėkite{0}}dizaino rekomendacijas
- Impedanso ir didelio{0}}greičio signalo optimizavimo palaikymas
- Medžiagos pasirinkimo gairės
- Greitas prototipų kūrimas ir{0}}mažų partijų gamybos paslaugos
- Patikimumo testavimas ir proceso patvirtinimo palaikymas
- Pasaulinis pristatymo ir tiekimo grandinės palaikymas
Populiarus Žymos: daugiasluoksnės PCB, Kinijos daugiasluoksnių PCB gamintojai, tiekėjai, gamykla
